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非晶硅

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MT640G红外热像组件

产品描述

此款机芯是一种尺寸极小(PCB:24mm X 24mm),功耗极低的非制冷红外热成像组件。紧凑设计使其完全适合OEM组装和集成。具有多种配置,并且可选装多款镜头,几乎可以满足所有应用需求。 最适合需要轻便、小型、低功耗低成本热成像机芯的应用场合。

      
      最小的热成像模块
 
主要特性

»   超小体积
 
»   开机时间小于 3 秒
 
»   开机画面可定制
 
»   最低功耗小于 0.9W
 
»   场景自适应图像校正技术
 
»   14 位或BT656 标准数据输出

 
应用范围

MT640G的配置适用于系统的具体需求和一体化摄像机。

  • 车辆
  • 监控
  • 望远镜
  • 头盔

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